近日，攀鋼成功研發(fā)并量產(chǎn)國內(nèi)首個3C電子領域專用易切削鈦合金盤圓，一舉攻克行業(yè)多項共性技術難題，填補了國內(nèi)相關產(chǎn)品技術空白。
據(jù)悉，這款新型鈦合金盤圓單重可達850kg，是常規(guī)產(chǎn)品的3至4倍，強度突破1000MPa，達工業(yè)純鈦的3倍，同時切削性能與純鈦持平。該產(chǎn)品首次同步解決了易開裂鈦合金軋制劈頭、大單重鈦盤圓尺寸精度一致性控制兩大行業(yè)痛點，有效突破鈦合金在3C領域的應用瓶頸。
鈦合金因輕質高強、耐腐蝕、質感佳等優(yōu)勢，是高端3C結構件核心備選材料。但常規(guī)鈦合金加工易粘刀、崩刃，加工成本高，長期制約其在3C精密零部件領域的規(guī)模化應用。為破解難題，攀鋼聯(lián)合組建跨專業(yè)攻關團隊，依托AI大模型、高通量材料計算、仿真模擬等前沿技術，優(yōu)化合金成分與軋制工藝，摒棄有害稀土重金屬元素，快速迭代升級生產(chǎn)工藝，僅用半年時間實現(xiàn)技術突破，達成材料高強度與易切削性能的兼顧。
目前該產(chǎn)品已通過用戶試用，各項指標滿足3C產(chǎn)品嚴苛生產(chǎn)要求。當前3C用鈦合金市場高速擴容，預計2027年市場用量將突破5000噸、產(chǎn)值超300億元。此次攀鋼技術突破，有效拓寬鈦合金應用場景，為我國3C電子產(chǎn)業(yè)核心材料自主化筑牢基礎。
