專利名稱： 一種陶瓷基板及其分斷方法
公開（告）號： CN1841712
申請（專利）號： 200510033911.5
發(fā)明（設計）人： 孔小花
(申請)專利權（人）： 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
內容：（摘要）一種陶瓷基板，其內嵌有多個電路單元，陶瓷基板上表面邊緣分布有多個辨識點，其與電路單元之間隙處一一對應，下表面具有多個裂片線分布于多個電路單元之間的間隙位置，陶瓷基板上表面分布有多個辨識點的區(qū)域為第一區(qū)域，分布有多個電路單元的區(qū)域為第二區(qū)域。該陶瓷基板分斷方法包括以下步驟：在陶瓷基板上表面第一區(qū)域貼膠帶；在陶瓷基板上表面灌封膠；去除膠帶；根據(jù)陶瓷基板上表面辨識點的位置切割封膠；沿陶瓷基板下表面的裂片線分斷陶瓷基板。該分斷方法可以提高切割速度，減少切割刀具的磨損，提升產品良率，降低成本。
主權項：一種陶瓷基板，其具有上表面及下表面，上表面包括有靠近邊緣部分的第一區(qū)域和中央部分的第二區(qū)域，其第一區(qū)域內分布有多個辨識點，下表面形成有多個裂片線，所述裂片線與辨識點的位置一一上下對應，其特征在于：陶瓷基板上表面的第二區(qū)域覆蓋有封膠。
