專利名稱： 具有微細凹凸紋理的陶瓷磚的制造工藝
公開（告）號： CN1843735
申請（專利）號： 200610077614.5
發(fā)明（設計）人： 李志林;王 偉;黃海發(fā)
(申請)專利權（人）： 李志林
內(nèi)容：（摘要）本發(fā)明涉及具有微細凹凸紋理的陶瓷磚的制造工藝，通過壓磚成型模具壓制出表面具有眾多不規(guī)則分布且形狀不規(guī)的凹面、凸面的磚坯，各凹面和凸面之間的深度均在1mm以下且深淺不一，各凹面和凸面的面積均在 15mm2以下且大小不一；磚坯干燥后，印花，施釉，高溫燒制；采用彈性磨頭對燒成的磚坯進行微量拋光磨削，使磚坯表面各凹面的深度減少至 0.7mm以下，且被拋光的面積占整塊磚面積的40-70％，而因凹陷而未被拋光的面積占整塊磚面積的60-30％，得成品，本工藝可使磚面形成拋光釉面、未拋光釉面、拋光坯面等各種形態(tài)的微細凹凸紋理，使陶瓷磚表面具有溫潤柔和的光澤和富有皮革質(zhì)感的視覺效果，是對陶瓷磚產(chǎn)品風格的一種創(chuàng)新。
主權項：具有微細凹凸紋理的陶瓷磚的制造工藝，包括有常規(guī)的磚坯成型工序，印花、施釉工序，高溫燒成工序，拋光工序，其特征在于： 第一步，通過壓磚成型模具壓制出表面具有眾多不規(guī)則分布且形狀不規(guī)的凹面、凸面的磚坯，磚坯上的各凹面和凸面之間的深度均在1mm以下且深淺不一，各凹面和凸面的面積均在15mm2以下且大小不一； 第二步，磚坯干燥后，印花，施釉，然后送入輥道窯高溫燒制； 第三步，采用彈性磨頭對燒成的磚坯進行微量拋光磨削，拋光磨削使磚坯表面各凹面的深度減少至0.7mm以下，且磚坯被拋光的面積占整塊磚面積的40-70％，而因凹陷而未被拋光的面積占整塊磚面積的60- 30％，得成品。
