專利名稱： 陶瓷組件的低形變擴(kuò)散焊方法
公開（告）號(hào)： CN1827279
申請(qǐng)（專利）號(hào)： 200510099285.X
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： 弗蘭克·梅施克等3人
(申請(qǐng))專利權(quán)（人）：
內(nèi)容：（摘要）本發(fā)明涉及陶瓷組件的連接方法，其中，被連接的組件包括燒結(jié)的非氧化物陶瓷，并且采用擴(kuò)散焊方法在保護(hù)氣體氣氛存在下將組件彼此接觸，并且在至少1600℃的溫度下，優(yōu)選超過(guò)1800℃，尤其優(yōu)選超過(guò)2000℃下，以及在任選存在的負(fù)載下幾乎無(wú)形變地進(jìn)行連接，形成一個(gè)整體，被連接的組件在施加壓力的方向的塑性形變低于5％，優(yōu)選低于1％。
主權(quán)項(xiàng)：陶瓷組件的連接方法，其中被連接的組件包括燒結(jié)的非氧化物陶瓷，并且采用擴(kuò)散焊方法在保護(hù)氣體氣氛存在下將組件彼此接觸，并且在至少1600℃的溫度下，優(yōu)選超過(guò)1800℃，尤其優(yōu)選超過(guò) 2000℃下，以及在任選存在的負(fù)載下幾乎無(wú)形變地進(jìn)行連接，形成一個(gè)整體，被連接的組件在施加壓力的方向的塑性形變低于5％，優(yōu)選低于1％。
