專利名稱： 電極糊、陶瓷電子部件及其制造方法
公開（告）號： CN1849678
申請（專利）號： 200480025723.1
發(fā)明（設計）人： 廣瀬修;丸野哲司;佐佐木昭;金慎太郎
(申請)專利權（人）： TDK株式會社
內(nèi)容：（摘要）本發(fā)明提供一種可抑制爆裂的產(chǎn)生的電極糊、陶瓷電子部件及其制造方法。本發(fā)明的陶瓷電容器(10)的制造方法的特征在于：適用于具備介電體層(12)與內(nèi)部電極層(14)交互層疊的電容器素體(16) 和在電容器素體(16)的內(nèi)部電極層(12)露出的端面(16a)形成的外部電極(18)的陶瓷電容器(10)的制作，且包含于電容器素體(16) 的端面(16a)涂布包含Cu粉末和由比NiCu更差的Ni構成的Ni粉末的外部電極糊的步驟，和燒制涂布有外部電極糊的電容器素體16的步驟，Ni粉末對于Cu粉末的重量比為0.5～10wt％，并且Ni粉末的平均粒徑為0.2～10μm，因此可以抑制爆裂的產(chǎn)生。
主權項：一種陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于： 適用于制作具備介電體層與電極層交互層疊的陶瓷元件、和形成在所述陶瓷元件的所述電極層露出的端面的外部電極的陶瓷電子部件，具有： 在所述陶瓷元件的所述端面涂布包含由Cu構成的第一粉末和由比Cu更差的金屬構成的第二粉末的外部電極糊的步驟；和 燒制涂布有所述外部電極糊的所述陶瓷元件的步驟， 其中，所述第二粉末對于所述第一粉末的重量比為0.5～10wt％，并且所述第二粉末的平均粒徑為0.2～10μm。
