專利名稱： 金屬/陶瓷/聚合物復(fù)合材料及制造嵌入電容器的方法
公開（告）號(hào)： CN1841589
申請(qǐng)（專利）號(hào)： 200610057679.3
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： 樸殷臺(tái);金柩住;李曦榮;林垠燮;李鐘哲;
(申請(qǐng))專利權(quán)（人）： 三星電機(jī)株式會(huì)社
內(nèi)容：（摘要）本發(fā)明涉及一種高介電常數(shù)的金屬/陶瓷/聚合物復(fù)合材料和用于制備嵌入電容器的方法。由于具有相對(duì)小的尺寸的陶瓷粒子通過混合被結(jié)合到具有相對(duì)大的尺寸的金屬粒子的表面，所以不需要涂覆金屬粒子就可以防止逾滲的發(fā)生，同時(shí)，可增大嵌入電容器的電容。此外，可省略用于涂覆金屬粒子的表面的工藝，從而有助于簡(jiǎn)化整個(gè)制備工序。
主權(quán)項(xiàng)：一種復(fù)合介電材料，所述復(fù)合介電材料包括樹脂、金屬粒子和陶瓷粒子，其中，所述陶瓷粒子被結(jié)合到所述金屬粒子的表面。
