5月12日晚間，寶鼎科技公告稱，公司股票連續(xù)4個(gè)交易日漲停，股價(jià)短期漲幅較大，存在回調(diào)風(fēng)險(xiǎn)。
公司主要產(chǎn)品為覆銅板、電子銅箔及黃金采選。其中覆銅板（CCL）主要為玻纖布基覆銅板（FR-4）、復(fù)合基覆銅板等常規(guī)產(chǎn)品，目前未有高速覆銅板M7和M9產(chǎn)品銷售，無相關(guān)訂單和營業(yè)收入；電子銅箔產(chǎn)品分為高溫高延伸性銅箔（HTE)、低輪廓銅箔（LP）、反轉(zhuǎn)處理銅箔（RTF)及超低輪廓銅箔（HVLP)，其中HVLP銅箔目前尚處于客戶認(rèn)證及市場拓展階段，未形成批量生產(chǎn)，2025年度HVLP銅箔銷量占公司銅箔銷量比例僅為0.03%，短期內(nèi)對(duì)公司整體經(jīng)營業(yè)績貢獻(xiàn)有限，未來訂單獲取及業(yè)務(wù)發(fā)展存在不確定性。
