高耐火低熱傳導(dǎo)的復(fù)合材料及其制造方法和用途
專利號: 01126908
申請日: 2001年9月28日
公開/公告日: 2002年4月3日
授權(quán)公告日: 2004年6月9日
申請人/專利權(quán)人: 王進義
國家/省市: 臺灣(71)
發(fā)明/設(shè)計人: 王進義
專利類型: 發(fā)明
公開號: 1342820
公告號: 1152994
權(quán)利要求：一種高耐火低熱傳導(dǎo)復(fù)合材料，其特征在于：該復(fù)合材料的組成物按絕對體積比例包括有： 中空矽鋁材（１）２０～６５％； 膠結(jié)料（２）３５～７４％； 矽纖維（３）０～６％。
摘要：本發(fā)明公開了一種高耐火低熱傳導(dǎo)的復(fù)合材料及其制造方法和用途，涉及一種耐高溫及低熱傳導(dǎo)的耐火構(gòu)件，主要解決兼顧高溫耐火及低熱傳導(dǎo)特性等技術(shù)問題，其相應(yīng)采用的技術(shù)方案是：該復(fù)合材料是由２０～６５％中空矽鋁材、３５～７４％的膠結(jié)料及０～６％的矽纖維所組成，利用濕式拌合或干式擠壓成型，以膠結(jié)料將中空矽鋁材及矽纖維膠結(jié)住，形成耐高溫和阻絕熱傳導(dǎo)特性，適用于各種防火材料。
