11月13日，在第16屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇項目簽約儀式上，天馬微電子顯示面板中試線、烽火光通信一體化、智匯芯科技芯片加工封測項目等11個重點項目簽約落戶武漢，涵蓋芯片、光纖光纜、5G、顯示面板、紅外探測等多個領域，合計簽約金額近300億元。
其中，中國信科、烽火科技擬投資約153億元，建設光通信一體化產(chǎn)業(yè)基地，主要包括光通信技術研發(fā)、系統(tǒng)設備制造、光纖光纜制造、服務器與存儲設備制造、5G產(chǎn)業(yè)鏈等板塊。
天馬微電子擬投資15億元建設一條顯示面板中試線，并以此項目申報國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。此前，總投資120億元的天馬第6代LTPS AMOLED生產(chǎn)線（簡稱G6項目）一期，已在武漢光谷智能制造產(chǎn)業(yè)園正式量產(chǎn)。去年天馬又追加投資145億元，啟動G6項目二期，建設全球先進的顯示面板生產(chǎn)線。
高德紅外擬投資12億元，籌建高德微機電與傳感工業(yè)技術研究院，圍繞紅外探測器芯片和新型傳感器芯片在智慧城市、智慧醫(yī)療、智能家居和智能駕駛等領域的應用，展開技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
武漢智匯芯科技有限公司將在東湖綜合保稅區(qū)內(nèi)投資1億元，建設4條激光器芯片測試線、2條光器件封裝線和1條儀器儀表生產(chǎn)線，打造智匯芯科技芯片加工封測項目。
此外，在產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設上，武漢軟件新城即將啟動4期項目建設，在光谷投建產(chǎn)業(yè)研發(fā)大樓，建筑面積超過50萬平方米，其中4萬平方米為相關配套，投資約30億元。
